上达电子董事长李晓华：中国FPC已完全实现自主知识产权
文章来源：环球聚焦传媒网    作者：    发布时间：2017-02-20 16:20    点击量：371    大 中 小

　　“仅仅用了不到20年时间，中国FPC产业就100%实现自主知识产权，这在靠知识产权参与国际竞争的时代，是非常令人欣慰的。”

　　日前，在接受媒体采访时，国内FPC领军企业上达电子董事长李晓华如是表示。他创立的上达电子专注FPC13年，在整个技术方面有丰厚的积累。自2010年之后，从研发到生产一款FPC产品，上达电子就完全实现自主知识产权，不用借助国外技术。“设备是有进口的，但是生产工艺的过程是完全自主的。”

　　在1997年以前，中国大陆还没有FPC产量的统计，众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。在20世纪80年代，中国大陆部分PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产，但主要用于军工产品，且未形成量产。大概在2000年左右，越来越多的大陆企业开始投入FPC生产领域。据统计，当时在珠江三角洲地区就有至少60家企业投入FPC新建、改建、扩建生产线行列，而且主要集中在深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市;而长江三角洲地区也已经有数十家FPC厂商陆续投产。其中，在这些积极切入FPC生产领域的企业中，民营企业占有较大的比重，投入资本少则数百万元人民币，多则数千万元甚至上亿元人民币。FPC也因此成为当时拉动民营企业投资的热门项目之一。

　　“上达电子也就是在那波潮流中投入FPC行业的，直到今天已经有13年的历史。在这13年中，上达电子形成了一整套技术研发体系，现在不存在任何困扰。”李晓华举例说，上达电子的激光钻孔技术已经达到非常高的水准，孔径细到0.05毫米，一个手指头大小的面积可以钻2000～3000个孔。而用普通的钻针只能做到0.2毫米的孔径。再比如，上达电子的FPC线宽也越来越细，现在能做到35微米，这也形成了上达电子的核心竞争能力。“现在上达电子的技术在国内是引领行业的，不会落后于日资台资FPC厂商。”

　　随着市场对FPC的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高，上达电子已开始自主研发高端化FPC产品，在产品方面已有新的突破。

　　李晓华认为，衡量FPC产品技术含量的关键因素是看线宽线距，上达电子目前的极限能做到25微米，而且保证线路的良率。此外，多层、盲埋孔、二阶盲孔等这些高端技术要求的FPC产品也已经做好了准备，在高频材料上也会有突破。

　　“从衡量自主知识产权的创新性、自主性、专利性这三大要素看，中国FPC的自主知识产权，特别是关键技术的自主知识产权，毫无疑问已经完全掌握在我们自己手里。”